| 是否进口：否 | 产地：深圳 | 品牌：正思视觉 |
| 型号：ZS-660 | 焊台种类：热风焊台 | 温度调节范围：参考详情℃ |
| 适用范围：电子产品焊接 | 输入电压：参考参数V | 输出电压：参考参数V |
| 保险丝：参考资料 | 焊咀对地阻抗：参考资料Ω | 外壳表面阻抗：参数Ω |
| 焊咀对地电压：参数mV | 功率：6800W | 外形尺寸：L1200×W800×H900mmmm |
| 升温时间：资料 | 净重：110kg | 套装：ZS-660 |
光学返修台ZS-660
ZS-660返修站特点：
1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度***控制在+1度。
2. 8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、焊接3、焊接4、降温，***的控温系统能更好的***焊接效果。
3.可储存无数组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区独立加热，***温区，***温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，***焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。
9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和自动聚焦功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到的效果。
12.带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。
功能参数 Functional Specifications
总功率 | 6800W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 4200W（2400W受控） |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整，激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负1度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器 |
PCB尺寸 | 520×480mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 3个 |
芯片放大倍数 | 2-50倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.8mm-8cm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装荷重 | 1000G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L1200×W800×H900mm |
光学对位镜头 | 可前后左右移动，杜位死角 |
机器重量 | 净重110kg |
