| 产品特性：真空回流焊 | 加工定制：否 | 品牌：ETC |
| 型号：RSV152系列 | 用途：smt焊接 | 别名：真空回流炉 |
| 规格：RSV152系列 |
真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差小，已广泛应用于欧美航空、航天、***电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
大幅度减少焊锡中的空洞
1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
2.提高产品电气特性、结合性能
适合批量生产、可连续投入生产线
1.30秒的周期、可连续生产
上下热风循环加热方式
1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
以环保为理念的低消耗功率、高隔热设计（节省40%的能量）
高效率
1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以做普通的N2或空气炉使用
型号 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加热温区 | 5 | 6 | 5 | 6 |
真空区 | 1 | |||
冷却区 | 2 | |||
加热温度 | RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃ | |||
真空度 | RNV152M Series： 1 ~12Kpa， RSV152M Series： 1~ 10Kpa | |||
用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070 *W1350 *H1500 | L5405 *W1350 *H1500 | L5814 *W1350 *H1500 | L6229 *W1350 *H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
部品高度 | 上 Upper 30(mm) 下 Lower 30(mm) from chain | |||
线路板宽 | 100~330 (mm) | 100~250 (mm) | ||
线路板长 | 100~250 (mm) | 100~330 (mm) | ||
轨道高度 | 890 ~920 (mm) 标准Standard 900 (mm) | |||
助焊剂收 | 标准装置 | |||
风速控制 | 5级可变控制 | |||
选配件 | PC、 UPS、喷涂***颜色、水冷、其他 | |||
