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供应 正思 光学返修台ZS-700 手机维修仪 LED无铅bga返修台

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    广东 深圳 宝安区 沙井街道上南东路128号恒昌荣高新产业园2栋4楼
是否进口:否产地:深圳品牌:正思
型号:ZS-700 焊台种类:无铅焊台温度调节范围:参考资料℃
订货号:9635货号:9635适用范围:电子产品焊接
输入电压:资料V输出电压:参数V保险丝:参考资料
焊咀对地阻抗:参考参数Ω外壳表面阻抗:参考参数Ω焊咀对地电压:参考详情mV
功率:资料W外形尺寸:L450×W470×H670mmmm升温时间:参考详情
净重:30kg套装:ZS-700 是否跨境货源:否

供应 正思 光学返修台ZS-700 手机维修仪 LED无铅bga返修台详细介绍

                                  供应 正思 光学返修台ZS-700 手机维修仪 LED无铅bga返修台

光学返修台ZS-700


S-700手机专用返修台特点介绍:

 

独立两温区控温系统:

 

上下温区为热风加热,温度***控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,

并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀。

 

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由

组合上下发热体能量。

 

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数

据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度

曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

 

精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对

焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

 

多功能人性化的操作系统

 

采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该

风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

 

 X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位***,精度可达±0.01mm。

 

优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥

有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

 

参数:

 

优越功能:该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。

 

电源: AC 220V±10%50/60Hz

 

总功率:Max 2500W

 

加热器功率:上部温区1200W下部温区1200W

 

电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏

 

温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控,精度可达±1℃

 

定位方式:激光定位灯+V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置***夹具

 

PCB尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm

 

适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm

 

外形尺寸:L450×W470×H670mm

 

测温接口:1个

 

机器重量:30kg

 

外观颜色:白色+蓝色


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