| 是否进口：否 | 产地：深圳 | 品牌：正思视觉 |
| 型号：ZS-430 | 焊台种类：热风焊台 | 温度调节范围：参考参数℃ |
| 订货号：89652 | 货号：89652 | 适用范围：BGA芯片返修，手机电脑返修 |
| 输入电压：参考资料V | 输出电压：资料V | 保险丝：参数 |
| 焊咀对地阻抗：参考资料Ω | 外壳表面阻抗：参考参数Ω | 焊咀对地电压：参考详情mV |
| 功率：4400（总）W | 外形尺寸：635×600×560mmmm | 升温时间：参考详情 |
| 净重：35kg | 套装：ZS-430 | 是否跨境货源：否 |
供应非光学返修台ZS-430 正思视觉 SMT芯片bga返修台
非光学返修台
ZS-430A型BGA返修台特点:
1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能, 工作时
温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度***控制在±2度，上部温区可视需要自由移
动，***温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移
动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿
BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
参数：
总功率 | 4400W |
上部加热功率 | 800W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2300W（1000W受控） |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽+***夹具固定 |
温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 精度可达±3度； |
电器选材 | 触摸屏+单片机+台湾明伟电源+台湾台达风扇+进口发热芯 |
PCB尺寸 | 410×370mm |
最小PCB尺寸 | 20×20mm |
测温接口数量 | 1个 |
PCB厚度 | 1-5mm |
适用芯片 | 1mm-5cm |
外形尺寸 | 635×600×560mm |
机器重量 | 净重35kg |
