加工定制:是 | 品牌:正思视觉 | 型号:ZS-550 |
用途:线路板BGA返修 | 订货号:0459 | 货号:0459 |
别名:非光学bga返修台 | 规格:ZS-550 | 是否跨境货源:否 |
外型尺寸:630×630×750mm | PCB尺寸:420×370mm | 最小PCB尺寸:10×10mm |
供应bga返修台 正思视觉 非光学返修台ZS-550 非标自动化定制
非光学返修台ZS-550
ZS-550BGA返修台特点:
* 该机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
* 该机采用高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据;
* 独立三温区加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度***控制在±2度;
*优越功能:上部加热头全自动化,可全自动拆下BGA芯片;***温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
* 优越功能:该机风量输出,根据软件控制***比输出,可跟随不同小心的芯片温度曲线并保存相应的风量***比;相对同行业的旋钮调节方式要高几个档次;
*该设备采用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
*采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率.同时内置真空泵,加热头内部装有真空吸杆,无需人工拆下BGA芯片,拆下BGA芯片可完全实现自动;焊接工作中,具有提前报警提示功能。
*本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下,加热控制器会自动切断温控模块电源,使加热停止,拥有双重超温保护功能
* 该机具有激光快速定位功能,方便我们操作员快速定位需要返修芯片的位子;
* 监控功能:该机在加热的时候,具有加热指示灯输出指示,可以很直观的去判断我们的加热区是否在工作;
ZS-550BGA返修台技术参数:
总功率 | 4800W |
上部加热功率 | 800W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2700W(1200W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽+***夹具+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负2度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
PCB尺寸 | 420×370mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 1个 |
PCB厚度 | 1-6mm |
适用芯片 | 1mm-6cm |
外形尺寸 | 630×630×750mm |
机器重量 | 净重50kg |