加工定制:是 | 品牌:正思视觉 | 型号:ZS-660 |
用途:线路板芯片返修 | 订货号:89674 | 货号:89674 |
规格:ZS-660 | 是否跨境货源:否 | 外型尺寸:L1200×W800×H900mm |
供应bga返修台 正思视觉 光学返修台ZS660 PCBA手机维修
光学返修台ZS-660
ZS-660返修站特点:
1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度控制在+1度。
2.8段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、焊接3、焊接4、降温,***的控温系统能更好的***焊接效果。
3.可储存无数组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区独立加热,温区,***温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,***焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和自动聚焦功能,配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到好的效果。
12.带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
ZS-660返修站技术参数:
总功率 | 6800W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 4200W(2400W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整,激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负1度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
大PCB尺寸 | 520×480mm |
小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 3个 |
芯片放大倍数 | 2-50倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.8mm-8cm |
适用芯片小间距 | 0.15mm |
贴装大荷重 | 1000G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L1200×W800×H900mm |
光学对位镜头 | 可前后左右移动,杜位死角 |
机器重量 | 净重110kg |